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深圳市恒通热导技术有限公司
- 营业执照：未审核经营模式：贸易/代理/分销所在地区：广东 深圳
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产品信息
DM6030 HK-SD是一种高导热掺银*粘接剂，专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件（dice）时具有较长时间的*挥发、干涸能力，并可*树脂在加工前飞溅溢出。与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，DM6030HK-SD还能在室温情况下存储和运输。
产品特征： 具有高导热性:导热系数*50w/m.k
低电阻: 电阻*10μcm
可替代焊接剂
可在室温下存储和运输
良好的流动性
应 用: High Power LED芯片封装粘接
一般的金属模焊接
可用于高导热接口设备可用于自动化*分配仪器设备