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深圳市恒通热导技术有限公司
- 营业执照：未审核经营模式：贸易/代理/分销所在地区：广东 深圳
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产品信息
贝格斯Hi-Flow® 相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间，是硅脂的理想替代物。Hi-Flow材料在某一特定温度下从固相变成流动以*界面的*润湿但不会过度流动，使其界面与硅脂类似但*、脏污。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能，安装和操作的需要。以下是一些选择：
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单面带胶或双面均不带胶
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铝箔基材（不需*缘时）
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薄膜或玻纤基材（需*缘时）
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无基材材料
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有保护膜的冲切片
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*的粘性，适合常温使用，不需预热散热片
其各级分布如下：
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HF105 铝基膜材料，纯导热。高导热及低热阻，取代硅油安装干净，应用于电脑散热器，大面积散热，如IGBT。
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HF115-AC 玻纤基材加强性材料，单面带胶，*缘300VAC，低热阻，65℃相变，应用于电脑散热器，记忆器，*CPU，IGBT等。
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HF225F-AC铝基膜材料，单面带胶，纯导热。高导热及低热阻，应用于电脑散热器，记忆器，*CPU等。
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HF625 PEN基膜材料，高*缘强度，低热阻，应用于电源，功率器件等。