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深圳市恒通热导技术有限公司
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产品信息
贝格斯Gap-Pad间隙材料是由低模量聚合物附在玻璃纤维基材上制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间。GAP PAD具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度可供选择。
Gap-Pad为高低不平的表面、气隙和粗糙的表面提供*的传热界面，它具有以下特点：
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低模量聚合物
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玻纤增强或非增强
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*填料以得到*性能
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高度的表面适应性
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电气*缘
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单面或双面自然黏性（带保护膜）
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不同的厚度和硬度
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不同的
导热系数
以下是一些选择和性能：
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高形状适应性、导热*缘、有填充作用。
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有各种膜量强度GP VO、GP VO Soft、GP Vo Ultra Soft等。
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厚度由0.5mm到5.0mm不等。
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应用于外壳散热的设备，如硬盘、光驱等，能垫平高低不平的发热元件。
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有更高导热系数的GP1500、GP2000S40、GP2500S20、GP3000S30、GP5000S35...等供选择。