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深圳市恒通热导技术有限公司
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产品信息
Thermal-Clad® 铝基覆铜板是一种金属线路板材料,由铜箔\导热*缘层及金属基板组成,它的结构分三层:
Circuit Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜层,线路铜箔厚度由1oz至10oz。
Dielectric Layer*缘层: *缘层是一层低热阻导热*缘材料, 厚度为0.003”至0.006” 英寸, 是铝基覆铜板的*技术所在, 已获得UL。
Base Layer基层: 是金属基板, 一般是铝或可选择铜。
铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比，有着其他材料*的优点。适合功率组件表面贴装SMT工艺。无需散热器，体积大大缩小散热效果*好，良好的*缘性能和机械性能.