大功率LED散热基板_深圳市恒通热导技术有限公司

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恒通铝基板

恒通IMS-Clad® ,MP-Clad®金属基覆铜板是一种电路板材料,由铜箔、导热*缘层及金属基板组成, 它具有良好的导热性、电气*缘性能和机械加工性能。它的结构分三层:

Circuit Layer线路层: ED电解铜, 线路铜箔厚度由1oz至4oz.

Dielectric Layer*缘层: 采用美国贝格斯MP, CML陶瓷填充*聚合物材料, 使其具有优良的导热性能和*度的电气*缘性能,厚度为0.004”(100µm)及0.006”(150µm)英寸。

Base Layer基层: 金属基板, 一般是铝板或可选择铜。

金属基电路板和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比，有着其他材料*的优点。在电路设计方案中对热扩散进行*为*的处理，降低产品运行温度，*产品功率密度和*性，延长产品使用寿命；缩小产品体积；降低硬件及装配成本；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

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